磨刀装置和晶圆切割机
授权
摘要
本申请公开了一种磨刀装置和晶圆切割机，该磨刀装置包括固定支架、磨刀板载台和导轨，固定支架上设置至少一个磨刀板载台，磨刀板载台的第一面用于固定磨刀石；固定支架可沿着导轨轴向移动，使磨刀板载台移动至刀片所在位置处，通过磨刀石进行磨刀作业。该磨刀装置适用范围广，利用该磨刀装置进行磨刀作业，可以提高刀片式切割机的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
磨刀装置和晶圆切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020702065.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212859972U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
肖志斌
申请人 ：
南通通富微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市苏通科技产业园区江达路99号
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN202020702065.1
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/00 B24D15/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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