一种用于TAPE SAW的贴胶治具
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路制造技术领域，具体公开了一种用于TAPE SAW的贴胶治具，其中，包括：支撑结构、第一限位结构和第二限位结构，所述第一限位结构为所述支撑结构上形成的容纳区域，所述第二限位结构位于所述支撑结构上，且设置在所述第一限位结构的外围，所述第一限位结构用于容纳待切割产品，所述第二限位结构用于容纳切割金属环。本实用新型提供的用于TAPE SAW的贴胶治具通过将待切割产品放置在第一限位结构中，将切割金属环放置在第二限位结构中，然后使用所需UV膜在表面完成贴膜，这种用于TAPE SAW的贴胶治具便于后制程切割操作，不仅可以提升产线的生产效率，还可以避免人工手动对位，降低了手动操作的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种用于TAPE SAW的贴胶治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020702279.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212170178U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
李靖
申请人 ：
无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区泰山路2号国际科技合作园B楼1A-5座
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
殷红梅
优先权 ：
CN202020702279.9
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00 F16B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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