单晶硅棒端面电阻率检测定位夹具

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摘要

单晶硅棒端面电阻率检测定位夹具，包括架体，在架体中心转动安装主动锥齿轮，在架体上转动安装四个周向均匀布置的径向丝杆，四个径向丝杆内端固定安装与主动锥齿轮啮合的从动锥齿轮，在架体底面位于四个径向丝杆下方分别设有径向滑道，四个径向滑道内分别安装径向滑动的夹板，所述夹板与对应的径向丝杆通过螺纹连接，四个夹板距中心距离相等，在四个夹板内壁分别设有向中心延伸的支撑板，在四个支撑板上分别安装竖直向下的电阻率探针，四个探针距对应夹板内壁相等，所述电阻率探针底端位于架体底面与夹板底面之间。其可使选取检测点定位精准，电阻率检测结果与产品实际电阻率相符，真实反映产品电阻率。

基本信息

专利标题：

单晶硅棒端面电阻率检测定位夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020702558.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN212514779U

授权日：

2021-02-09

发明人：

杜珂嵇星张野任景琨

申请人：

辽宁中电科半导体材料有限公司

申请人地址：

辽宁省锦州市太和区解放西路94号

代理机构：

锦州辽西专利事务所(普通合伙)

代理人：

李辉

优先权：

CN202020702558.5

主分类号：

G01R27/02

IPC分类号：

G01R27/02 G01R1/04