一种光通信滤光片加工用高精度打磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种光通信滤光片加工用高精度打磨装置，包括基体、微型电机、打磨辊、限位块和复位弹簧，所述基体的下端嵌套安装有微型电机，且微型电机的输出端固定连接有双向丝杆，所述基体的边端开设有第一滑槽，且第一滑槽的外侧嵌套安装有活动块，所述活动块的外端轴承连接有打磨辊，且活动块的外端嵌套安装有牵引绳，并且牵引绳与基体的内表面相连接。该光通信滤光片加工用高精度打磨装置，工件在加工的过程中可配合对称分布的打磨辊稳定的对其双面进行同步处理工作，同时加工过程中使用者可根据需求手持支撑块的外端带动工件沿着基体的中端进行多范围的活动，从而有效对工件进行全方位的高精度打磨工作。
基本信息
专利标题 ：
一种光通信滤光片加工用高精度打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020702772.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212420706U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
刘毅楠
申请人 ：
苏州鼎旺科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州高新区泰山路2号(B区303)
代理机构 ：
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡涛
优先权 ：
CN202020702772.0
主分类号 ：
B24B13/00
IPC分类号 ：
B24B13/00 B24B13/005 B24B27/00 B24B47/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B13/00
为磨削或抛光透镜上的光学表面和其他工件上相似形状表面设计的机床或装置及其附件
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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