下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板
授权
摘要
本实用新型涉及一种下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板，包括连接固位导板和定位去骨导环，连接固位导板为卡槽型结构且连接固位导板的卡槽面形状与患者下颌磨牙后区的骨形态贴合匹配，连接固位导板上开设有固定孔，定位去骨导环与连接固位导板连接，定位去骨导环内部为对患者下颌第三磨牙阻生进行去骨限位的中空腔，定位去骨导环的底部形状与患者下颌第三磨牙阻生位置的下颌骨形态贴合匹配。本实用新型能够实现对下颌阻生第三磨牙的准确定位和精确去骨，有利于提高下颌阻生第三磨牙拔除手术效率和降低手术创伤。
基本信息
专利标题 ：
下颌阻生第三磨牙咬合向拔除导板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020703962.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212547236U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
汪婷朱亚琴汪轶
申请人 ：
上海交通大学医学院附属第九人民医院
申请人地址 ：
上海市黄浦区制造局路639号
代理机构 ：
上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
乔建
优先权 ：
CN202020703962.4
主分类号 ：
A61C19/00
IPC分类号 ：
A61C19/00 A61C3/14 B33Y50/00 B33Y80/00
相关图片
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61C
牙科；口腔或牙齿卫生的装置或方法
A61C19/00
牙科辅助用具
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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