一种基于半导体制冷技术的强化降温的平板电脑主板
授权
摘要

本实用新型公开了一种基于半导体制冷技术的强化降温的平板电脑主板,包括主板本体,所述主板本体上端固定安装有电元件,所述电元件的上端设置有散热基板,所述散热基板与主板本体之间固定卡接有垫层,所述散热基板的上端两侧对称设置有散热鳍片,所述散热基板的上端设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片通过导热胶固定粘接在散热基板上,本实用新型通过在散热基板上等距阵列开设有第二螺纹孔,且半导体制冷片设置于第二螺纹孔的上方,在散热鳍片上方通过第二螺栓将散热风扇固定安装于散热基板上的设计,本实用新型使得电元件发出的热量可以通过第二螺纹孔传到上方,增加了散热面积,使得半导体制冷片能够更直接的将热量吸收发散出去。

基本信息
专利标题 :
一种基于半导体制冷技术的强化降温的平板电脑主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020708918.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-01
授权号 :
CN211979597U
授权日 :
2020-11-20
发明人 :
周小凤陈秀永彭玉兰
申请人 :
深圳市兴荣实业有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道凤凰岗社区凤凰岗第三工业区B45层501
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020708918.2
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/16  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-11-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332