贴胶装置及贴胶设备
授权
摘要
本申请涉及一种贴胶装置,贴胶装置包括:供料组件用于向贴胶组件输送胶带,贴胶组件包括第一驱动机构和贴胶件,贴胶件用于将胶带粘贴于工件表面,第一驱动机构用于驱动贴胶件在第一状态和第二状态之间转换,裁切组件用于裁断胶带,移载组件用于驱动贴胶组件移动,贴胶组件在移载组件的驱动下将胶带粘贴于工件表面;解决了现有技术中人工贴胶效率低下,贴胶水平参差不齐的问题,提高了贴胶质量和效率。
基本信息
专利标题 :
贴胶装置及贴胶设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020708978.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-01
授权号 :
CN212062604U
授权日 :
2020-12-01
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
无锡先导智能装备股份有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市无锡高新技术产业开发区新洲路18号先导二厂
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020708978.4
主分类号 :
H01M10/04
IPC分类号 :
H01M10/04 H01M10/052 H01M6/00 H01M6/14
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法律状态
2020-12-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN212062604U.PDF
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