一种多尺寸晶圆作业用贴片机工作台底座
授权
摘要
本实用新型属于晶圆加工领域，具体涉及一种多尺寸晶圆作业用贴片机工作台底座，包括工作台底座，所述工作台底座的背部固定有连接贴片机的底座连接端；所述工作台底座的内壁上层设置有A工作台连接件，所述工作台底座的内部可拆卸连接有A工作台，所述A工作台的外壁固定有与所述A工作台连接件相匹配的A工作台卡座，所述工作台底座与所述A工作台之间通过所述A工作台连接件和所述A工作台卡座插接固定；所述工作台底座的内壁下层设置有B工作台连接件，所述工作台底座的内部可拆卸连接有B工作台；工作台底座内置不同规格的连接件，匹配不同尺寸的工作台进行加工使用，工作台底座具有通用性，降低更换工作台时的投入成本。
基本信息
专利标题 ：
一种多尺寸晶圆作业用贴片机工作台底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020718246.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211980575U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
龚凯唐伟炜张竞扬丁海春周仪孙盼徐晓枫吴庆华柯军松
申请人 ：
合肥速芯微电子有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期G4楼4层401
代理机构 ：
上海启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
田嘉嘉
优先权 ：
CN202020718246.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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