一种散热片加工用裁切装置
授权
摘要
本实用新型涉及散热片加工技术领域，尤其涉及一种散热片加工用裁切装置，包括底座、支座和激光枪，所述支座焊于底座的上表面一侧，且支座的外壁安装有控制器，所述支座的底壁下方通过直线电机滑动设置有驱动座，激光枪安装在驱动座的底壁，且驱动座滑动置于第一限位条和第二限位条之间，底座的上表面一侧开设有导槽，导槽位于支座的一侧，且导槽的一侧在底座的上表面刻有刻度，导槽内设置有螺杆，且导槽的上表面通过导座滑动设置有调节座，导座滑动置于螺杆上，相比于现有技术，本实用新型大大提高了散热片裁切时的自动化程度，并且还为工作人员提供了方便。
基本信息
专利标题 ：
一种散热片加工用裁切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020719492.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN211991447U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
罗镇
申请人 ：
罗镇
申请人地址 ：
广东省广州市天河区黄埔大道中199号中国石油广州大厦二层东
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹玉清
优先权 ：
CN202020719492.0
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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