一种用于新装备制造业的芯片胶合设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于新装备制造业的芯片胶合设备，本实用新型涉及新装备制造业技术领域，用于新装备制造业的芯片胶合设备包括：支台，支台上表面左右两侧中间水平固定有转杆，且转杆外侧中部均套入有与其转动连接的套环，套环上端均垂直焊接有立轴，且立轴顶部中间均开有凹槽，立轴上端均设有连杆，且连杆底部均固定有插入凹槽内的插块，插块与凹槽相接处贯穿有使两者转动连接的转轴，且连杆顶部均固定有夹板，夹板内壁中间均开有相互对应的夹槽；支台上表面后侧垂直焊接有立板；本实用新型的有益效果在于：通过设置矩形框沿着其中的通槽对芯片直接进行胶合，不仅能够避免胶水溢流的现象，并且还能够有效避免元件出现位置偏差现象。
基本信息
专利标题 ：
一种用于新装备制造业的芯片胶合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020723385.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN212161761U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
昆山少康电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市昆山开发区庆丰西路200号
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李昌霖
优先权 ：
CN202020723385.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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