一种超薄型全频音响组件
授权
摘要
本实用新型提供一种超薄型全频音响组件,包括腔体和安装在所述腔体内的扬声器组件,所述腔体包括腔体上壳和腔体底座,所述腔体上壳和所述腔体底座上分别设置有用于固定所述扬声器的第一通孔和第二通孔,所述腔体上壳上还设置有第一腔体上壳U形卡槽和第二腔体上壳U形卡槽,所述音圈的一端安装有防尘帽,所述支架上设置有与所述防尘帽和所述第一通孔相配合的悬边,本申请具有有效节约体积、密封性好、安全性高、低频音质较好等优点,具有极大的经济价值和使用价值。
基本信息
专利标题 :
一种超薄型全频音响组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020724644.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-06
授权号 :
CN212969955U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
申国平罗军华
申请人 :
惠州市音博仕科技有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区陈江五一荷树光村(厂房)
代理机构 :
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 :
肖力军
优先权 :
CN202020724644.6
主分类号 :
H04R1/02
IPC分类号 :
H04R1/02 H04R1/20
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载