一种具有防水结构的线路板

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种具有防水结构的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的表面设置有铜片，所述铜片的底部粘接有绝缘层，所述绝缘层的底部粘接有铝芯板，所述铜片与绝缘层之间设置有防水层，所述防水层的底部粘接有抗压层，抗压层的底部粘接有防静电层，防静电层的底部粘接有防腐蚀层。本实用新型通过在铜片在绝缘层之间设置双层防水结构，可以加强线路板的防水性能，而在铜片的表面包裹防水膜，起到双重保护效果，在原有的防水基础上得到了提升，而线路板底部表面的防腐蚀层可以避免内表面产生腐蚀和氧化，延长使用寿命，同时解决了防水性差，且容易堆积水，遇水容易导致电子元器件和线路板失效或损坏的问题。

基本信息

专利标题：

一种具有防水结构的线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020727119.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-07

授权号：

CN212013169U

授权日：

2020-11-24

发明人：

梁金梅

申请人：

赵晓玲

申请人地址：

福建省莆田市仙游县度尾镇帽山村后峰83号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020727119.X

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02