本实用新型公开了一种防黏连的电路板，包括电路板本体，电路板本体包括有防黏连护层、铜箔基层和PCB板，PCB板的顶部和底部均固定连接有铜箔基层，铜箔基层远离PCB板的一侧固定连接有防黏连护层，防黏连护层包括有防静电涂层和聚四氟乙烯涂层，铜箔基层包括有防焊油墨和铜箔刻印层。本实用新型通过电路板本体、防黏连护层、铜箔基层、PCB板、贯穿通孔、铜柱、防焊油墨、铜箔刻印层、防静电涂层和聚四氟乙烯涂层，可使电路板达到防黏连的功能，解决了现有市场上的电路板不具备防黏连的功能，电路板在使用过程中表面易黏附大量的灰尘，影响电路板的散热以及连接使用，易造成针脚连接短路影响电路板使用安全的问题。