一种柔性电路板双面胶加工用粘合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板双面胶加工用粘合装置,包括粘合压紧机构,所述粘合压紧机构包括机架和压紧主体,所述压紧主体与机架滑动安装在一起,所述机架包括第一滑杆、滑座、第二滑杆、套筒、拉力弹簧、固定座、皮垫和束缚板,所述第一滑杆的下端通过固定座固定连接,所述滑座滑动套接安装在第一滑杆的上部外壁,所述滑座的前端固定连接在束缚板的后端中心,所述第二滑杆设置有一对,所述第二滑杆的下端固定安装在固定座的上端,所述套筒设置有一对,所述套筒滑动套接安装在第二滑杆的外壁,所述套筒通过束缚板的侧端固定连接。本实用新型能够压紧目标柔性电路板,达到提高粘合效果的作用,更好的满足使用需要。
基本信息
专利标题 :
一种柔性电路板双面胶加工用粘合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020729079.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-07
授权号 :
CN211792287U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
杨文龙
申请人 :
昆山龙仕达电子材料有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市张浦镇江丰路3号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020729079.2
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00
法律状态
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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