一种柔性电路板双面胶加工用粘合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板双面胶加工用粘合装置，包括粘合压紧机构，所述粘合压紧机构包括机架和压紧主体，所述压紧主体与机架滑动安装在一起，所述机架包括第一滑杆、滑座、第二滑杆、套筒、拉力弹簧、固定座、皮垫和束缚板，所述第一滑杆的下端通过固定座固定连接，所述滑座滑动套接安装在第一滑杆的上部外壁，所述滑座的前端固定连接在束缚板的后端中心，所述第二滑杆设置有一对，所述第二滑杆的下端固定安装在固定座的上端，所述套筒设置有一对，所述套筒滑动套接安装在第二滑杆的外壁，所述套筒通过束缚板的侧端固定连接。本实用新型能够压紧目标柔性电路板，达到提高粘合效果的作用，更好的满足使用需要。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板双面胶加工用粘合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020729079.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN211792287U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
杨文龙
申请人 ：
昆山龙仕达电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇江丰路3号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020729079.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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