绕组组件及磁性组件

授权

摘要

本实用新型公开一种绕组组件和磁性组件。该绕组组件包括：线圈层和PCB板(Printed Circuit Board)；其中，所述线圈层包括至少一匝导电线，所述线圈层嵌入所述PCB板内，并且所述导电线的截面在垂直于PCB板的方向上的尺寸不小于所述导电线的截面在平行于PCB板方向上的尺寸。该磁性组件包括第一绕线组件和磁芯；其中第一绕线组件包括第一线圈层和第一PCB板，所述第一线圈层包括至少一匝导电线，所述线圈层嵌入所述第一PCB板内，所述第一绕线组件套设在所述磁芯的磁柱上。该绕组组件和磁性组件能够降低绕组之间的寄生电容。

基本信息

专利标题：

绕组组件及磁性组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020729987.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-07

授权号：

CN211929254U

授权日：

2020-11-13

发明人：

傅琦宋海斌许道飞卢增艺章进法

申请人：

台达电子企业管理（上海）有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区华东路1675号1幢1层，7-8层

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司

代理人：

孙宝海

优先权：

CN202020729987.1

主分类号：

H01F27/28

IPC分类号：

H01F27/28 H01F27/34