高压灯带导线结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种高压灯带导线结构，包括：LED灯带电路板及若干导电板。LED灯带电路板及若干导电板依次叠合连接。LED灯带电路板具有若干LED灯珠，LED灯带电路板设置有两个接电层。各LED灯珠的一端电极与一接电层电性连接，各LED灯珠的另一端电极与另一接电层电性连接。导电板包括绝缘基层、两个第一导电层及两个第二导电层。两个第一导电层间隔设置于绝缘基层的一面，两个第二导电层间隔设置于绝缘基层的另一面。绝缘基层开设有若干导电过孔，每一第一导电层通过若干导电过孔与一第二导电层电性连接。上述高压灯带导线结构的柔韧性更佳，降低了生产制造难度，提升了生产效率，节省了人力加工成本。
基本信息
专利标题 ：
高压灯带导线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020731711.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN212107970U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
何志亮
申请人 ：
广东微观科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市南区城南二路11号第一幢三层之一
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
马晓静
优先权 ：
CN202020731711.7
主分类号 ：
F21S4/24
IPC分类号 ：
F21S4/24 F21V23/00 F21V19/00 F21V23/06 H01L33/62 F21Y115/10
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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