导线架以及相关信号传递板
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

一种导线架以及相关信号传递板,用于容置芯片,所述导线架包括槽部、自所述槽部沿第一方向延伸的平面部、通过支撑件与所述槽部连接的外框部,其中所述槽部用于容置半导体芯片,所述平面部包括用于与封装件固定的孔洞,所述外框部环绕所述槽部与所述平面部。所述导线架另包括自所述外框部沿着所述第一方向向所述槽部延伸的管脚部,所述管脚部包括位于第一位面的第一延伸部、位于第二位面的第二延伸部以及连接于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的转折部,其中所述第二延伸部与所述外框部连接。本申请所提出的导线架可避免冲切作业后,额外弯折管脚部时所产生的外力对封装件造成的破损、破裂的风险。

基本信息
专利标题 :
导线架以及相关信号传递板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020733659.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-07
授权号 :
CN212648235U
授权日 :
2021-03-02
发明人 :
廖弘昌陈晓林田亚南刘振东
申请人 :
日月光半导体(威海)有限公司
申请人地址 :
山东省威海市经济开发区出口加工区海南路16-1号
代理机构 :
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 :
林斯凯
优先权 :
CN202020733659.9
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495  H01L23/49  H01L21/48  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-22 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/495
变更事项 : 专利权人
变更前 : 日月光半导体(威海)有限公司
变更后 : 日月新半导体(威海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 264205 山东省威海市经济开发区出口加工区海南路16-1号
变更后 : 264205 山东省威海市经济技术开发区综合保税区北区海南路16-1号
2021-03-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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