一种半导体器件检测用温度湿度控制装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体器件检测用温度湿度控制装置，包括安装板，安装板底部固定安装有蓄水箱，蓄水箱的底部开凿有滑槽，滑槽的内部转动连接有丝杆，蓄水箱一侧固定安装有伺服电机，伺服电机穿入到滑槽的内部并与丝杆固定连接，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构紧凑、使用简单，具有极高的使用价值，且本实用新型使用了温度调整和湿度调整一体式的控制装置，可以自由的检测装置内的温度以及湿度，从而实现不同的使用环境，相比于普通的温度装置来说，可以同时的对湿度进行自由的控制，且将温度控制装置和湿度控制装置一体化设计，降低了生产成本的同时增加了功能的多样性，使用更加便捷，对检测环境的改善更加方便。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件检测用温度湿度控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020738379.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN212275881U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
康军
申请人 ：
陕西麦特检测技术服务有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八东路汇鑫IBCB座502室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020738379.7
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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