一种半导体配件生产用夹紧装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体配件生产用夹紧装置，涉及配件夹紧相关领域，为解决现有技术中的无法牢固的对配件进行夹紧的问题。所述第三支撑杆的内部设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆设置有两个，两个所述电动伸缩杆对称设置，所述电动伸缩杆与第三支撑杆固定连接，所述电动伸缩杆上设置有特质制夹具，所述特质制夹具与电动伸缩杆固定连接，所述特质制夹具上设置有圆柱夹板，所述圆柱夹板设置有两个，两个所述圆柱夹板对称设置，所述圆柱夹板与特质制夹具固定连接，所述圆柱夹板上设置有电磁铁，所述电磁铁呈圆弧型，所述电磁铁设置有多个，多个所述电磁铁对称设置，所述第三支撑杆的一侧设置有第二支撑杆。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体配件生产用夹紧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020740042.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN211654797U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
刘伟
申请人 ：
苏州吉博斯精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区望亭镇华阳村姚凤桥路428号
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严明
优先权 ：
CN202020740042.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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