一种真空包装机物料整平结构
授权
摘要

本实用新型提供一种真空包装机物料整平结构,属于真空包装技术领域,包括机体、连接架和输送滚轴,连接架位于机体的一侧,且输送滚轴均匀分布在连接架的内侧,并且输送滚轴分别与连接架滚动连接,连接架下端的一侧分别设有焊接架,且焊接架的一端均与连接架和机体固定连接,并且机体的前端固定连接有玻璃视窗。该种真空包装机物料整平结构通过结构的改进,使本装置在实际使用时可均匀的利用多种力度对物料进行挤压整平,以避免传统的真空包装机只是利用单一的一层压力对物料进行整平而易使包装机在一定程度上会产生倾斜的弊端,保障了包装作业的顺利进行,并且本装置在实际使用时对物料包装的整平效果好,实用性强。

基本信息
专利标题 :
一种真空包装机物料整平结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020741955.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-08
授权号 :
CN213057820U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
蒋淑娟
申请人 :
龙钜清洁科技(西安)有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区草堂科技产业基地科技企业加速器二期工业厂房7栋C座2单元1层1号房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020741955.3
主分类号 :
B65B63/02
IPC分类号 :
B65B63/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B63/00
其他类目中不包含的,对待包装的物件或物料进行操作的辅助装置
B65B63/02
用于在包裹前或放入容器或贮器前压缩或压紧物件或物料
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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