避免对工件二次加工的数控切割机
授权
摘要

本实用新型涉及数控切割机技术领域,且公开了避免对工件二次加工的数控切割机,包括底座,所述底座内侧顶端设置有工作台,且所述工作台与所述底座固定连接,所述底座上表面设置支架,且所述支架与所述底座滑动连接,所述支架顶端设置有横梁,且所述横梁与所述支架固定连接。该避免对工件二次加工的数控切割机,通过设置弹簧和角度传感器,通过角度传感器可以观察到切割头的角度,在对物体加工完成之后,切割头通过一边的弹簧进行伸长和缩短,进而将切割头的角度进行调节,给切割头的角度的调节带来便利,使数控切割机可有效的解决在激光切割过程中切割角度难以调节的问题,避免了对工件的二次加工,因此增加了该数控切割机的实用性。

基本信息
专利标题 :
避免对工件二次加工的数控切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020742574.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-08
授权号 :
CN212191753U
授权日 :
2020-12-22
发明人 :
张彪任乐黄健朱越来
申请人 :
无锡卡维智能装备有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区江溪街道新友北路102号
代理机构 :
常州盛鑫专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘燕芝
优先权 :
CN202020742574.7
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-12-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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