一种对插力强的接头公座
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摘要
一种对插力强的接头公座，本实用新型涉及电子设备技术领域，接头公座本体一侧面的开口中一体成型有一号弹片，与一号弹片相对的接头公座本体的侧面开设有数组释放点组，每组释放点组均由多个“L”形弹片应力释放点对称分布而成，每组释放点组中的位于左右相对称的两个“L”形弹片应力释放点之间的接头公座本体的侧面上均一体成型有二号弹片。其具有的双重弹片使得其与接头母座的插接能力更强，增加整体的稳定性和安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种对插力强的接头公座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020746474.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN212136798U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
吕海燕吕柏生邹毅朱银城
申请人 ：
深圳市海崴科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道将石社区大围沙河工业区B2小区第14幢厂房
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵英杰
优先权 ：
CN202020746474.1
主分类号 ：
H01R13/639
IPC分类号 ：
H01R13/639
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法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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