一种无线网卡芯片防护结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种无线网卡芯片防护结构，包括下壳，下壳上表面设有上壳，且上壳的下表面与下壳的上表面相贴合，下壳上表面开设有放置槽，上壳下表面对应放置槽的位置上开设有连接槽，本实用新型的有益效果是：设置的硅胶散热垫、T型导热铜块，有效的减少网卡芯片所产生的热度，并使热量通过第一散热孔向外散发，设置的接头壳，T型滑槽、T型滑块、转动杆以及L型连接块，防止USB无线网卡在储存放置时外部灰尘的进入USB接头内，设置的第二散热孔，增加USB无线网卡内部的散热能力，从而进一步提高网络速度的稳定性，有效的解决了一般USB无线网卡防护外壳的防护结构较为单一散热性较差，且不能防止USB接头内进入灰尘，适用性相对较差等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种无线网卡芯片防护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020747749.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN211702858U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
王强王红
申请人 ：
深圳市菲德越科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道黄麻布社区簕竹角鸿业工业园1栋厂房4层401
代理机构 ：
深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谭育华
优先权 ：
CN202020747749.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02 H01L23/367 H01L23/467
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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