一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线
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摘要
一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线，包括主体基座、贴片传送机构、贴片限位机构、输料机构、推料机构、贴片机构、定位机构、上料部、出料部；贴片传送机构设置于主体基座的顶面；贴片限位机构设置于贴片通道内；输料机构设置于贴片传送机构的中段上方；推料机构设置于输料机构的一侧；贴片机构设置于输料机构的顶面一侧，且垂直位置与贴片限位机构相对应；定位伸缩杆设置于输料框的底面，并与输料框的底面垂直固定；上料部设置于输料机构的一侧；出料部设置于贴片传送机构的端部。本实用新型整体的工艺结构具有紧凑性，可实现对多组芯片进行错时贴片，极大的提升了芯片的贴片效率；装置的贴片的精准性强。
基本信息
专利标题 ：
一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020747987.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN212113636U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
马永坤李军席道明陈云吕艳钊魏皓
申请人 ：
江苏天元激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹阳市高新技术产业集中区8号
代理机构 ：
南京源古知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马晓辉
优先权 ：
CN202020747987.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01S5/022 H01S5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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