一种键盘伺服压合机
授权
摘要
本实用新型涉及键盘制造技术领域，具体涉及一种键盘伺服压合机，包括机架；所述机架上设有滑台以及滑台驱动机构；所述滑台的一端设有收缩治具以及收缩驱动机构；所述滑台的另一端设有喷漆治具；所述机架设有吸附治具以及升降驱动机构；所述吸附治具设于滑台的顶部；所述升降驱动机构包括伺服电机、丝杠以及套设于丝杠上的螺母；所述伺服电机通过丝杠以及螺母驱动吸附治具升降。本实用新型通过设置收缩治具、喷漆治具以及吸附治具，由于按键的间距已经在收缩治具中进行收缩至喷漆治具相同位置，故可直接将按键压合喷漆治具中，从而提高了工作效率；另外通过设置伺服电机，能够准确地控制吸附治具下降的高度，使得键盘伺服压合机压合精度更高。
基本信息
专利标题 ：
一种键盘伺服压合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020752661.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN212791517U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
胡亚杰张振兴
申请人 ：
东莞市伊藤智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市樟木头镇樟洋社区樟深大道南206号D栋
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
肖平安
优先权 ：
CN202020752661.0
主分类号 ：
B05B13/02
IPC分类号 ：
B05B13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B13/00
不包含在B05B1/00至B05B11/00各组中的，用喷射的方法在物体或其他工件的表面涂布液体或其他流体的机器或设备
B05B13/02
支撑工件的装置；喷头的配置或安装；进给工件装置的改进或配置
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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