一种带双风道散热的计算机加固机箱
授权
摘要

本实用新型公开了一种带双风道散热的计算机加固机箱,涉及计算机加固机箱用技术领域,针对计算机加固机箱散热的问题,现提出如下方案,包括壳体,所述壳体的背面内壁上通过螺栓连接有电机,所述电机的输出端安装有蜗轮,所述蜗轮的下方设有蜗杆,且蜗轮与蜗杆之间啮合传动,所述蜗杆上通过螺栓连接有主动锥齿轮,所述主动锥齿轮的上方设有从动锥齿轮,且主动锥齿轮与从动锥齿轮之间啮合传动,所述从动锥齿轮远离主动锥齿轮的一侧安装有转轴。本实用新型通过各种结构的组合使得装置能够进行双风道散热,从而提高装置的散热能力,且本装置可以对第一防尘板进行清理,从而防止其堵塞,提高装置的散热效果,从而延长计算机的使用寿命,节约成本。

基本信息
专利标题 :
一种带双风道散热的计算机加固机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020752969.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-09
授权号 :
CN211857371U
授权日 :
2020-11-03
发明人 :
王德震郭奇鑫
申请人 :
天津市铭振科技发展有限公司
申请人地址 :
天津市武清区京津科技谷产业园高王路西侧2号孵化器6号楼101室
代理机构 :
天津铂茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张天翔
优先权 :
CN202020752969.5
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-11-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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