电极糊一体化成型设备
授权
摘要
本实用新型公开了电极糊一体化成型设备，包括由机头组件、机尾组件和中间输送组件组成的成型装置，且机头组件与机尾组件之间通过中间输送组件相连接；机头组件包括侧U型机头框架，侧U型机头框架前后壁的内侧均通过轴转动安装有链轮，且两个链轮之间通过链轮轴相连接，侧U型机头框架后侧依次向前安装有变频电机、减速机以及十字滑块联轴器，且减速机的轴头通过十字滑块联轴器与链轮的轴心连接；本实用新型机头组件带动链条转动，通过中间输送组件进行输送，模具内由交错板一和交错板二配合形成模槽，且模槽内的糊料经压平组件压平，在对糊料进行冷却，经链条的传输，在机尾组件处翻转落料，工艺成熟，减少人工，实现电极糊一体化成型。
基本信息
专利标题 ：
电极糊一体化成型设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020753194.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN211742776U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
武彪
申请人 ：
石嘴山市万明聚力机械制造有限公司
申请人地址 ：
宁夏回族自治区石嘴山市大武口工业园区欣盛路北
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋萍
优先权 ：
CN202020753194.3
主分类号 ：
H01B13/00
IPC分类号 ：
H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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