一种过约束条件下的低成本加固装置
授权
摘要
为了满足电子器件的装配需求，在电子器件同时与两个零件互连时，解决其过约束问题，本实用新型提供了一种过约束条件下的低成本加固装置，包括第一弯角件和第二弯角件；第一弯角件和第二弯角件均为L形结构，所述L形结构的一边设置有安装限位孔，另一边设置有通孔。本实用新型中每个弯角件的侧壁上设置有安装限位孔，一方面能够对电子器件进行限位，另一方面还能提供一定的活动空间，使得电子器件可以在一定范围内移动，故本实用新型在满足紧固功能的同时，能够提供一定的容差，可满足电子器件同时与其他两个零件互连的加固需求，适用于车载、机载等恶劣应用环境下电子器件加固设计。
基本信息
专利标题 ：
一种过约束条件下的低成本加固装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020754113.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN212115970U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
姜健张丰华董伟刘治虎张国强
申请人 ：
中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业二路15号
代理机构 ：
西安智邦专利商标代理有限公司
代理人 ：
王凯敏
优先权 ：
CN202020754113.1
主分类号 ：
H05K7/12
IPC分类号 ：
H05K7/12 H05K7/02 H05K7/14
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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