一种射频信号高频探头的高精度连接结构
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摘要
本发明提供一种射频信号高频探头的高精度连接结构，涉及射频信号高频探头检测技术领域，该一种射频信号高频探头的高精度连接结构，包括电路板和基板，基板位于电路板的正上方，基板的内壁设置有连接装置，连接装置包括安装座，安装座插入基板中，安装座的表面与基板的内壁相抵，安装座的内壁固定连接有胶条，安装座中插设有连接凸块，连接凸块的表面与安装座的内壁滑动连接。本发明在使用前，将安装孔对准安装杆套上，在基板与电路板相抵时，将螺纹套筒套设在安装杆上，转动螺纹套筒，在螺纹连接的作用下，螺纹套筒的下端与基板相抵并将其固定住，在完成基板的固定时，向靠近电路板的方向推动拉块带动滑块和限位块位移。
基本信息
专利标题 ：
一种射频信号高频探头的高精度连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020756378.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN211858989U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
刘才君
申请人 ：
深圳市容微精密电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道樟坑径社区上围工业区2000069栋金倡达F栋101
代理机构 ：
深圳鸿业专利代理有限公司
代理人 ：
朱海东
优先权 ：
CN202020756378.5
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/627 H01R13/629 H01R13/658 H05K7/20 G01R31/28 G01R1/04 H01R13/66
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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