一种薄膜电容器大脚距焊接灌胶组立装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种薄膜电容器大脚距焊接灌胶组立装置，包括底座、支柱、导向杆、控制板、电动伸缩杆、焊接组块、焊接头，底座顶端固定有底板，底板上固定有框架，框架内腔设有支撑杆，支撑杆通过第一弹簧弹性连接压板和拉块，框架内腔固定有固定块，固定块通过第二弹簧弹性连接支撑板，支撑板上设有限位槽。本实用新型中，设置了拉块，第一弹簧，压板，支撑杆，需要对不同尺寸的薄膜电容器进行焊接灌胶操作时，可拉动拉块，使得两侧压板在第一弹簧的弹性作用下压紧薄膜电容器，起到很好的固定作用，有益于进一步的焊接灌胶处理。
基本信息
专利标题 ：
一种薄膜电容器大脚距焊接灌胶组立装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020758324.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-10
授权号 ：
CN212264806U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
李永坚朱雪坤陈伟伟
申请人 ：
优普电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区运东大道1618号
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202020758324.2
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K101/36 H01G13/00 H01G4/33
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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