焊接垫条装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种焊接垫条装置。该焊接垫条装置包括机架、焊接平台机构、第一垫条机构和第二垫条机构;焊接平台机构滑动设于机架上,焊接平台机构上设有多个第一焊接工位和多个第二焊接工位,且每个第一焊接工位和每个第二焊接工位依次交替设置;第一垫条机构包括设于焊接平台机构上第一垫条驱动结构、以及并排设于第一垫条驱动结构上的多个第一焊接垫条,且多个第一焊接垫条与多个第一焊接工位一一对应;第二垫条机构包括设于焊接平台机构上第二垫条驱动结构、以及并排设于第二垫条驱动结构上的多个第二焊接垫条,且多个第二焊接垫条与多个第二焊接工位一一对应。本实用新型可有效节省焊头的数量,以节约生产成本。

基本信息
专利标题 :
焊接垫条装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020761486.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-09
授权号 :
CN213321757U
授权日 :
2021-06-01
发明人 :
任耀春李祖吉
申请人 :
任耀春;李祖吉
申请人地址 :
山西省忻州市繁峙县繁城镇东城街村9号
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
苗广冬
优先权 :
CN202020761486.1
主分类号 :
B29C65/08
IPC分类号 :
B29C65/08  B29C65/78  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/08
使用超声波振荡
法律状态
2021-06-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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