双金属铜包铝复合箔
授权
摘要
本实用新型涉及复合箔技术领域，尤其涉及一种双金属铜包铝复合箔，包括：铝箔层，由铝锭压延制成；第一铜箔层，包覆在所述铝箔层的一侧；第二铜箔层，包覆在所述铝箔层另一侧；连接部，设置在所述第一铜箔层和第二铜箔层连接处；其中，所述第一铜箔层与所述第二铜箔层均有铜锭压延制成，所述第一铜箔层和第二铜箔层包覆在所述铝箔层的外层，所述铝箔层与所述第一铜箔层、第二铜箔层整体呈板状结构。本实用新型通过铜包铝的结构，将铝箔层夹在铜箔层中间，从而既可以保证铜表面的趋肤效应又可以减少铜原料的使用，减少了对铜原料的依赖，同时又能保证铜箔的使用性能。
基本信息
专利标题 ：
双金属铜包铝复合箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020761770.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN211719321U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
张翼张东方
申请人 ：
江苏华旺新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区东康路91号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丁博寒
优先权 ：
CN202020761770.9
主分类号 ：
H01B7/30
IPC分类号 ：
H01B7/30 H01B7/17 H01B7/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/30
带有在传送交流电时降低导体损耗的装置，如降低由于集肤效应引起的导体损耗
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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