一种层流等离子体焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种层流等离子体焊接装置，底座的表面沿其长度方向开有限位凹槽，限位凹槽的两侧分别设有主动辊轮和从动辊轮，主动辊轮和从动辊轮之间设有输送带，主动辊轮通过联轴器固定连接有驱动电机的输出轴且所述驱动电机固定在所述底座的一侧，输送带上均匀设有多个固定座，所述固定座上设有磁铁，底座的顶部固定连接有L型支撑板，L型支撑板的水平部的底部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的活动端固定连接有焊枪，所述L型支撑板的水平部的顶部设有料筒以及加热电源，所述料筒通过加料管道连接到所述焊枪，所述加热电源通过导线连接到所述焊枪。本实用新型利用输送带带动工件进行移动，以便能够进行流水线式焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种层流等离子体焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020763537.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN212398461U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
曾仁杰
申请人 ：
常熟市润浩包装科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市辛庄镇卫家塘村张卫路131号
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
姬春红
优先权 ：
CN202020763537.4
主分类号 ：
B23K10/02
IPC分类号 ：
B23K10/02 B23K37/02 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
B23K10/02
等离子焊接
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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