一种工作平台及铣边机
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型属于PCB板生产制造技术领域,公开了一种工作平台及铣边机。该工作平台包括:基台,在基台上设置有固定槽;密封圈,其围设于待加工工件的周围,密封圈部分设置于固定槽内并分别抵接于固定槽的内壁和待加工工件的外壁;固定组件,其用于密封圈和待加工工件之间的固定;吸盘,其设置于基台上并连通于真空发生器,真空发生器通过吸盘将待加工工件吸附于吸盘上。该工作平台通过设置密封圈围设于待加工工件的周围并部分设置于固定槽内,密封圈在基台上为待加工工件围成一个密封空间,以规划并限制真空吸附的范围,保证真空效果,吸附效果好,使得待加工工件可靠地固定,保证整个加工过程的稳定性。
基本信息
专利标题 :
一种工作平台及铣边机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020766870.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-11
授权号 :
CN212217741U
授权日 :
2020-12-25
发明人 :
沈栋庞士君
申请人 :
维嘉数控科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖科教创新区创苑路188号
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
胡彬
优先权 :
CN202020766870.0
主分类号 :
B23P23/02
IPC分类号 :
B23P23/02 B23Q3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/02
用于执行不同机械加工的机床
法律状态
2021-02-12 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23P 23/02
变更事项 : 专利权人
变更前 : 维嘉数控科技(苏州)有限公司
变更后 : 苏州维嘉科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖科教创新区创苑路188号
变更后 : 215000 江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖科教创新区创苑路188号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 维嘉数控科技(苏州)有限公司
变更后 : 苏州维嘉科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖科教创新区创苑路188号
变更后 : 215000 江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖科教创新区创苑路188号
2020-12-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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