基于伺服电机的薄膜电容卷绕芯子拉伸扩孔预压扁装置

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摘要

本实用新型公开了一种基于伺服电机的薄膜电容卷绕芯子拉伸扩孔预压扁装置，属于薄膜电容制作设备领域。本实用新型的薄膜电容卷绕芯子拉伸扩孔预压扁装置，包括两根扩孔轴和用于驱动扩孔轴的驱动机构，驱动机构包括伺服电机和传动机构，伺服电机通过传动机构与至少一根扩孔轴传动连接，用以驱动两根扩孔轴相对平行移动。本实用新型利用伺服电机代替气缸驱动扩孔轴，在拉伸扩孔时，伺服电机在力矩模式下带动扩孔轴对卷绕芯子进行扩孔预压扁，并且伺服电机能够切换为位置模式将扩孔轴向内移动至取芯位置，使扩孔轴拉伸扩孔结束后能够顺利抽出而不会拉出电容芯子内圈，同时避免了扩孔轴复位挤压电容芯子内圈而造成的褶皱现象。

基本信息

专利标题：

基于伺服电机的薄膜电容卷绕芯子拉伸扩孔预压扁装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020767113.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-11

授权号：

CN212434484U

授权日：

2021-01-29

发明人：

余晟武

申请人：

常州晟威机电有限公司

申请人地址：

江苏省常州市新北区春江镇百丈工业园盛业路1号

代理机构：

南京知识律师事务所

代理人：

王昊

优先权：

CN202020767113.5

主分类号：

H01G13/02

IPC分类号：

H01G13/02