嵌入式后加基础预埋模板

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摘要

本实用新型涉及一种嵌入式后加基础预埋模板，其包括基础浇筑槽箱、固定支撑筒和连接插销，基础浇筑槽箱包括A和B两部分，通过固定连接件相连，四周侧壁设有钢筋贯穿孔，钢筋贯穿孔内安装有第二带肋钢筋，底板与四周侧壁可拆卸分离，底板搭在四周侧壁的L型底边上；固定支撑筒也分为A与B两部分，并与基础浇筑槽箱相紧贴，固定支撑筒的内壁设有均布的倒齿，倒齿与立柱相咬合，固定支撑筒沿圆柱面法线方向设有通孔，该通孔内安装有连接插销，连接插销将与浇筑槽箱内的混凝土和立柱相连。该装置可以使相同施工段内平行施工，用于温室内栽培设施后期加固，操作简便快捷，适应各类土质并让后期维护操作变得简单，节约人力也对周围环境影响达到最小。

基本信息

专利标题：

嵌入式后加基础预埋模板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020768377.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-11

授权号：

CN212248335U

授权日：

2020-12-29

发明人：

牛雷郭显亮傅长智米志强

申请人：

北京中农富延园艺科技有限公司

申请人地址：

北京市延庆区中关村延庆园风谷四路8号院27号楼1879

代理机构：

北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘翠芹

优先权：

CN202020768377.2

主分类号：

E02D27/44

IPC分类号：

E02D27/44