陶瓷基板皮秒激光钻孔装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种陶瓷基板皮秒激光钻孔装置，包括：皮秒激光发生器(1)、振镜切割头(2)、主控制器(3)、视觉定位观察部件(5)、Z轴切割头升降滑台(8)、回旋平台(9)、工作平台(15)以及基板构件；所述激光发生器(1)与振镜切割头(2)采用光纤相连；所述主控制器(3)与激光发生器(1)、振镜切割头(2)、回旋平台(9)相连；所述Z轴切割头升降滑台(8)中心线所在平面与工作平台(15)中心线所在平面相互垂直。本实用新型采用皮秒激光切割边缘光滑，圆度好、锥度更小、碎裂几率低，边界热影响区几乎没有，边缘不发黄，对陶瓷基板几乎无损伤，良品率大大提高，特别适合5G当前的陶瓷基板的高精度应用。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷基板皮秒激光钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020771533.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-11
授权号 ：
CN212823458U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
张轲龚朋真
申请人 ：
苏州优快激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市昆山开发区前进东路企业科技园内红枫路1号3幢2102室(集群登记)
代理机构 ：
上海段和段律师事务所
代理人 ：
李佳俊
优先权 ：
CN202020771533.0
主分类号 ：
B23K26/382
IPC分类号 ：
B23K26/382 B23K26/402 B23K26/70 B23K26/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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