可提高响应速度的铠装式温度传感器

授权

摘要

本实用新型公开一种可提高响应速度的铠装式温度传感器，有保护套管（1），在保护套管（1）内有平行设置的线芯（2）及导热压实料（3），保护套管（1）前面有封盖（4），所述导热压实料（3）前端有与保护套管（1）同轴的孔（5），感温元件（6）置于孔（5）内且与孔（5）紧密相接，所述线芯（2）前端通过折回线（7）与感温元件（6）相接，所述导热压实料（3）与封盖（4）之间的空隙处填充有绝缘导热粉末（8）。由于感温元件周围的导热压实料相比绝缘导热粉密度高、导热速度快，感温元件可通过导热压实料迅速感知被测温度，有效提高了铠装式温度传感器的响应速度。

基本信息

专利标题：

可提高响应速度的铠装式温度传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020772524.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-12

授权号：

CN212300625U

授权日：

2021-01-05

发明人：

曾永春

申请人：

大连博控科技股份有限公司

申请人地址：

辽宁省大连市甘井子区张前路588号

代理机构：

大连非凡专利事务所

代理人：

闪红霞

优先权：

CN202020772524.3

主分类号：

G01K1/08

IPC分类号：

G01K1/08