密封加固机箱
授权
摘要

本实用新型涉及一种密封加固机箱,包括:机体,该机体设有空腔,并通过隔板将空腔划分为工作区和风道区,机体的一侧设有通风口;导热装置,导热装置位于风道区并与隔板相连,用于传导工作区的热量;以及导风装置,导风装置包括基座和导风组件,导风组件通过基座设置于工作区;其中,导风组件的进风口正对通风口,导风组件的出风口通过基座连通于风道区,以通过所述出风口向风道区输入或者导出气体。由此,随着热空气的导出和冷空气的输入,可以使空气与导热装置保持高效的热交换工作,从而提高了机箱的散热性能,使得电子设备的温度能够保持一种相对稳定的状态,保证了电子设备在使用过程中的安全性和稳定性。

基本信息
专利标题 :
密封加固机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020772557.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-11
授权号 :
CN211653581U
授权日 :
2020-10-09
发明人 :
陈於杰
申请人 :
成都爱米瑞科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市天府新区华阳街道长江东二街56号1栋1层1室
代理机构 :
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 :
林川靖
优先权 :
CN202020772557.8
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-10-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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