一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置
授权
摘要

本实用新型公开一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置,包括机箱,所述机箱内设置有主板安装位,所述机箱底部固定有四个支脚,所述机箱中间通过隔板分隔成左右两个空间,所述隔板右侧水平固定有两个硬盘架,所述硬盘架下方设置有水箱,所述水箱一侧设置有散热块,所述水箱底部固定有铜板B,所述铜板B上方连接有铜管B,所述铜管B插入到水箱内;本实用新型结构设计合理,将水冷装置集成在计算机机箱内,省去了消费者人工安装水冷结构的过程,简化了安装方式,同时该水冷装置采用水风一体式散热结构,利用半导体制冷片的吸热性和金属之间的热传递性配合上水冷液的传输,从而达到极致的水冷效果,降低CPU等计算机硬件的表面温度。

基本信息
专利标题 :
一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020773332.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-30
授权号 :
CN211786930U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
吴振庭王在田
申请人 :
吴振庭
申请人地址 :
广东省中山市东区兴文路72号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020773332.4
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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