胶体磨系统
授权
摘要

本实用新型涉及胶体磨系统,包括研磨机构和送料机构;研磨机构包括上盖体、下筒体、上磨盘以及下磨盘;上盖体底部设置上磨料仓,且上磨盘固接在上盖体上;下筒体顶部设置下磨料仓,且下磨盘转动连接在下筒体上;上磨料仓、下磨料仓内壁均设置保护层;送料机构与研磨机构通过软连接相连通。本系统通过保护层的设置保护了上磨料仓、下磨料仓的内壁,减轻了物料的冲击对研磨机构的不良影响;同时在冷却水道中设置具有通孔的隔板,提高了位于冷却水道各个位置的冷却水的混合度,从而使热量可以更好地被冷却水带走,提高了冷却散热的效率,进而保护了装置,提高了使用寿命。

基本信息
专利标题 :
胶体磨系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020774460.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-12
授权号 :
CN212576411U
授权日 :
2021-02-23
发明人 :
王京旭王春喜潘保安王支刚于扬
申请人 :
苏州兮然工业设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区春辉路1号
代理机构 :
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 :
陈良
优先权 :
CN202020774460.0
主分类号 :
B02C7/08
IPC分类号 :
B02C7/08  B02C7/17  B02C7/11  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C7/00
应用圆盘式碾磨机的碾碎和粉碎
B02C7/02
具有同轴圆盘的
B02C7/08
有垂直轴的
法律状态
2021-02-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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