用于色母粒加工的半成品切割加工装置
授权
摘要
本实用新型涉及色母粒技术领域,且公开了用于色母粒加工的半成品切割加工装置,包括储水池,储水池的上方活动连接有色母粒,储水池的右侧面固定连接有固定架一,固定架一的内部两侧嵌入设置有转轴一,转轴一的外壁固定连接有滚筒一,储水池的右侧固定安装有机体外壳,机体外壳的右侧面固定连接有出料口,出料口的下方固定安装有盛料桶,机体外壳的上表面固定连接有电机一,齿轮一的外壁活动连接有皮带一,该加工装置通过刀片外壁紧密贴合的磨石,刀片转动时和磨石摩擦产生摩擦力使刀片发热,对色母粒切合时不仅提升刀片的锋利使刀片更易切合同时对色母粒进行热封。
基本信息
专利标题 :
用于色母粒加工的半成品切割加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020777149.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-12
授权号 :
CN212421463U
授权日 :
2021-01-29
发明人 :
刘剑桥
申请人 :
天津市鸿大色母粒有限公司
申请人地址 :
天津市北辰区科技园区(宜兴埠)
代理机构 :
天津协众信创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王力强
优先权 :
CN202020777149.1
主分类号 :
B26D1/28
IPC分类号 :
B26D1/28 B29B9/06 B26D7/10 B26D7/12 B26D7/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/25
有非圆形切割元件
B26D1/26
绕大体上垂直于切削线的轴运动
B26D1/28
并且切割时连续在一个方向上转动
法律状态
2021-01-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212421463U.PDF
PDF下载