一种改善反向恢复电压尖峰的二极管模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种改善反向恢复电压尖峰的二极管模块，包括模块本体，模块本体由铜基板、外壳、电容、电极A、电极K、陶瓷覆铜基板、铝线、二极管组成，陶瓷覆铜基板底部的外壁焊接在铜基板顶部外壁的中间处，铜基板靠近陶瓷覆铜基板的顶部外壁粘接有外壳，外壳设置在陶瓷覆铜基板的外部，外壳顶部的两侧均设置有端子，电极A的底部焊接在陶瓷覆铜基板顶部外壁的一侧，电极K的底部焊接在陶瓷覆铜基板远离电极A的顶部外壁一侧，电容的底部焊接在陶瓷覆铜基板顶部外壁的一侧。本实用新型可以辅助外部吸收最大化的降低电压尖峰，配合本实用新型在应用时，外部加RC吸收进来，能够使尖峰在降低50%以上，使用效果非常显著。
基本信息
专利标题 ：
一种改善反向恢复电压尖峰的二极管模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020779007.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN211957640U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
李向峰姜季均
申请人 ：
河南省丽晶美能电子技术有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市市辖区新飞大道1789号火炬园经九路2号楼
代理机构 ：
新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周闯
优先权 ：
CN202020779007.9
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/62 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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