一种旋转式双工位平台
授权
摘要
本实用新型是用于晶体线切割领域，具体涉及一种旋转式双工位平台。包含主动端旋转机构的基座，基座一侧设有主动齿轮和与之啮合的两个从动齿轮，主动齿轮与驱动机构相连。从动齿轮之间没有啮合，两根连接轴通过轴承设于基座内部，每个连接轴一端连接从动齿轮，另一端与设于基座另一侧的旋转臂相联接；每个旋转臂上设有两个联接法兰；从动端旋转机构的基座内设有两根旋转轴，每根旋转轴一端连接旋转臂；工件平台有两个，每个工件平台前端主动端旋转机构的旋转臂，每个工件平台后端的两根旋转轴分别连接不同的从动端旋转机构的旋转臂。本实用新型上料与下料并行进行，不会相互影响，省去上料及下料的辅助时间，大大提高了产能。
基本信息
专利标题 ：
一种旋转式双工位平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020779088.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN213890723U
授权日 ：
2021-08-06
发明人 ：
朱亮卢嘉彬周锋张航高红刚罗叶枫严浩曹建伟傅林坚
申请人 ：
浙江晶盛机电股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
代理机构 ：
杭州中成专利事务所有限公司
代理人 ：
周世骏
优先权 ：
CN202020779088.2
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2021-08-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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