测温电路的拓扑结构
授权
摘要
本申请公开了一种测温电路的拓扑结构，包括：激励线圈；测量线圈，其包括：第一测量子线圈，以与激励线圈和待测温对象分别互感；第二测量子线圈，与激励线圈互感；其中，第一测量子线圈和第二测量子线圈的同名端连接在一起，而异名端分别作为测量线圈的输出端输出测量信号，从而藉由测量信号和采集的激励线圈的谐振电参数而确定待测温对象的温度。通过上述方式，本申请可以根据测量信号而确定待测温对象的温度，实现精准控温，准确测量待测温对象的实时温度。
基本信息
专利标题 ：
测温电路的拓扑结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020782199.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN213120892U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
马志海王云峰雷俊江德勇卞在银周云
申请人 ：
佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇三乐东路19号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
瞿璨
优先权 ：
CN202020782199.9
主分类号 ：
G01K7/22
IPC分类号 ：
G01K7/22 H05B6/36 A47J36/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
G01K7/22
元件为非线性电阻，例如，热敏电阻
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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