带金属转移片的激光割膜平台
授权
摘要

本实用新型公开了带金属转移片的激光割膜平台,包括激光机和金属转移板,所述金属转移板活动卡接在激光机的上表面中心,所述激光机的内部中心活动安装有激光割膜平台,所述激光割膜平台的顶面中心设有凸台,所述激光割膜平台的上表面且位于凸台的边缘开设有卡槽,所述卡槽的底面对称开设有插接孔,所述卡槽的底面外侧边缘对称开设有凹槽,所述金属转移板的内部固定安装有固定框架,所述固定框架的底面对称连接有插接杆,所述固定框架的内部中心固定连接有金属转移片。本实用新型可以通过金属转移板快速的将材料从激光割膜平台的上表面取下,提高材料切割效率。

基本信息
专利标题 :
带金属转移片的激光割膜平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020790928.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-13
授权号 :
CN212634702U
授权日 :
2021-03-02
发明人 :
张伙根孙玉英
申请人 :
江苏华风电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园春耀路45号
代理机构 :
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘巍
优先权 :
CN202020790928.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-03-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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