一种导光膜切割用残料排料装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种导光膜切割用残料排料装置,包括激光切割台,所述激光切割台的内部安装卸料U型板,所述卸料U型板的U型端口内设置排料板,所述卸料U型板的U型端口侧壁上分别设置传动机构和从动机构;所述激光切割台的底部一端还设置排料孔。本导光膜切割用残料排料装置,切割产生的残料落入U型板内堆积后,经传动机构为主,从动机构为辅的带动下,带动排料板在U型板内滑动,从而将堆积的残料推向卸料孔内,并经排料孔排出,以便集中处理,故而可有效避免切割产生的残料洒落在作业场地,不仅保护了现场的工作环境,而且残料的排料也非常方便。

基本信息
专利标题 :
一种导光膜切割用残料排料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020792058.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-12
授权号 :
CN212311174U
授权日 :
2021-01-08
发明人 :
程言军蒋燕红蒋来红
申请人 :
安徽帝显电子有限公司
申请人地址 :
安徽省马鞍山市郑蒲港新区姥桥镇联合路广纳标准化厂房13#厂房
代理机构 :
北京和联顺知识产权代理有限公司
代理人 :
李照
优先权 :
CN202020792058.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/402  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-01-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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