一种半圆孔高精密加工成型装置
授权
摘要
本实用新型公开一种半圆孔高精密加工成型装置，包括对工件进行夹紧的夹紧机构主体；还包括伸入工件内孔的承力柱。加工时，将承力柱装入工件的内孔，然后再用定位机构将承力柱锁紧定位在工件的内孔，这样刀头在工件和承力柱上都能受力，使刀头始终保持平衡状态，刀头不会出现悬空的情况，解决了现有半圆孔加工成型装置由于刀头受力不均而导致的半圆孔加工精度低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半圆孔高精密加工成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020793275.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN212371678U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
张永泉
申请人 ：
福建省德鑫机械制造有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市龙海市东园工业区
代理机构 ：
泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林丽英
优先权 ：
CN202020793275.6
主分类号 ：
B23Q3/06
IPC分类号 ：
B23Q3/06 B23Q3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23Q
机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
B23Q3/00
工件或刀具的夹固，支承，定位装置，一般可从机床上拆下的
B23Q3/02
装在工作台，刀具滑板，或类似部件上
B23Q3/06
工件夹紧装置
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
