一种侧面焊接耳机喇叭及耳机
授权
摘要
本实用新型属于耳机喇叭技术领域，尤其涉及一种侧面焊接耳机喇叭及耳机，所述侧面焊接耳机喇叭包括内部设有音圈的喇叭主体，其特征在于，还包括音圈引线焊接板，所述音圈引线焊接板设置于所述喇叭主体的侧面，且所述音圈的引线与所述音圈引线焊接板连接。本实用新型通过将音圈引线焊接板设置于所述喇叭主体的侧面，从而保证在焊接音圈的引线时，避免损伤耳机喇叭的内部元器件，极大程度的保护了音圈喇叭的各器件，间接提高喇叭的使用寿命，所述底壳内还设置后置独立音腔，并将所述后置独立音腔分为顶部外扩部和底部渐缩部，从而更好的将所述耳机喇叭应用于当下人体工学外观耳机的结构中，与耳机更好兼容，节省耳机的腔体容积。
基本信息
专利标题 ：
一种侧面焊接耳机喇叭及耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020793888.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN211909110U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
何越
申请人 ：
深圳市原泽电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道龙井社区宝城2区湖滨路东侧(酒店)数字文化创业园2008房105号
代理机构 ：
东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾培军
优先权 ：
CN202020793888.X
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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