智能晶面机
授权
摘要
本申请公开了一种智能晶面机。智能晶面机包括有本体支架、移动组件、抛光组件、电源模块及控制模块。其中，移动组件安装于本体支架靠近地面的一侧，智能晶面机通过移动组件进行移动，抛光组件活动设置于本体支架靠近地面的一侧，与移动组件间隔设置，用于对地面石材进行护理，电源模块分别与移动组件和抛光组件电性连接，以为抛光组件和移动组件供电，控制模块分别与抛光组件和移动组件电性连接，用于控制智能晶面机在无人控制下自动工作。本申请的智能晶面机中，通过控制模块与抛光组件和移动组件电性连接，从而控制移动组件进行移动，及控制抛光组件对地面石材进行抛光，使得智能晶面机无需人为操作地自动执行地面石材护理任务。
基本信息
专利标题 ：
智能晶面机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020794714.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN212399034U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
王学斌姜廷锋赵长健王生贵李振程昊天
申请人 ：
苏州高之仙自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园A幢3层
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邵泳城
优先权 ：
CN202020794714.5
主分类号 ：
B24B7/18
IPC分类号 ：
B24B7/18 B24B51/00 B24B41/00 A47L11/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件
B24B7/10
专用机床或装置（
B24B7/18
用于磨地板面，墙面，天花板或类似物的
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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